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紅膠厚網清洗合明科技分享:SMT紅膠印刷工藝技術-紅膠清洗劑

放大字體  縮小字體 發布日期:2021-08-20 14:14:30    來源:合明科技Unibright    作者:合明科技    瀏覽次數:2    評論:0
導讀

紅膠清洗劑_合明科技_紅膠網板清洗劑_芯片銀漿網板清洗劑_芯片錫膏印刷網板清洗液W1000是一款中性環保型水基清洗劑,可實現紅膠網板清洗和錫膏鋼網清洗,同時兼容清洗SMT印刷網板上未固化的紅膠殘留(包括鋼網、銅網、塑網)、印刷網板錫膏殘留物(包括錫膏鋼網、PCB線路板錯印板),特別是針對3mmSMT塑膠和銅網印刷紅膠殘留清洗,具有突出的優勢。紅膠厚網清洗合明科技分享:SMT紅膠印刷工藝技術分析

SMT紅膠印刷工藝技術分析--紅膠清洗劑合明科技


合明科技專注精密電子清洗技術20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。


文章來源:電子制造工藝技術

文章關鍵詞導讀:紅膠鋼網、網板清洗、水基清洗劑

膠的認識:紅膠,也稱為SMT接著劑、SMT紅膠,它是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑,主要用來將元器件固定在印制板上,一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配.貼上元器件后放入烘箱或再流焊機加熱硬化.它與所謂的焊膏是不相同的,一經加熱硬化后,再加熱也不會溶化,也就是說,貼片膠的熱硬化過程是不可逆的. SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設備、操作環境的不同而有差異.使用時要根據生產工藝來選擇貼片膠.

主要成分:基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、其它助劑等.

由于紅膠受溫度影響用本身粘度,流動性,潤濕等特性,所以紅膠要有一定的使用條件和規范的管理。

1、紅膠要有特定流水編號,根據進料數量、日期、種類來編號。

2、紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于溫度變化,影響特性。

3 、紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時,按先進先出的順序使用。

4、對于點膠作業,膠管紅膠要脫泡,對于一次性未用完的紅膠應放回冰箱保存,舊膠與新膠不能混用。

5、要準確地填寫回溫記錄表,回溫人及回溫時間,使用者需確認回溫OK后方可使用。

通常,紅膠不可使用過期的。  在室溫下可儲存7天,在小于5℃時儲存大于個6月,在5~25℃可儲存大于30天。

設備選型根據工藝要求與產品特殊要求而定。

印刷方式:

鋼網刻孔要根據零件的類型,基材的性能來決定,其厚度和孔的大小及形狀。其優點是速度快、效率高。

點膠方式:

點膠是利用壓縮空氣,將紅膠透過專用點膠頭點到基板上,膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制,點膠機具有靈活的功能。 對于不同的零件,我們可以使用不同的點膠頭,設定參數來改變,也可以改變膠點的形狀和數量,以求達到效果,優點是方便、靈活、穩定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業參數、速度、時間、氣壓、溫度調整,來盡量減少這些缺點。

針轉方式:

針轉方式是將一個特制的針膜,浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點,當膠點接觸基板時,就會脫離針頭,膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。

標準流程:

SMT紅膠工藝制作標準流程為:絲印→(點膠)→貼裝→(固化)→回流焊接→清洗→檢測→返修→完成 。

1、絲印:其作用是將錫膏(焊錫膏)或紅膠(貼片膠)印到PCB線路板的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT工藝生產線的最前端。

2、點膠:它是將紅膠點到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。

3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。

4、固化:其作用是將紅膠(貼片膠)融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。

5、回流焊接:其作用是將錫膏(焊錫膏)融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。

6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

可以使用合明科技自主研發的水基清洗劑W1000.

7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。

8、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具主要為熱風槍、烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

在印刷方式上一般現在都是使用金屬刮刀,有些手動印刷機會使用膠刮刀,自動或半自動一般都是使用的不銹鋼片刮刀.環城采用金屬刮刀,刮刀頭獨立控制,優越的閉環反饋。

其實使用手動臺印刷也應該使用不銹鋼片刮刀,膠刮刀容易磨損,刮出的效果不佳,而且較不銹鋼片刮刀費力,唯一的好處就是對鋼網的保護性要好些,換句話說就是可以使用鋼網用的久一點。





針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。


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(文/合明科技)
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